华工科技:致力于为多行业提供“激光+智能制造”解决方案晶圆激光加工装备领域取得进展
2024-11-13

  8天7板黑芝麻★★■:若黑五类集团未能及时支付6553万元承诺履约保证金 公司股票将被实施■■“其他风险警示”

  《非公开发行公司债券项目承接负面清单指引》迎来修订,支持企业相关并购重组行为

  金融界11月11日消息,有投资者在互动平台向华工科技000988)提问:请问贵公司在半导体方面有什么布局和产品?

  公司回答表示:公司致力于为3C电子◆◆★■◆、汽车电子及新能源■◆★★、PCB微电子、化合物半导体、日用消费品等行业提供“激光+智能制造★■★★◆◆”行业综合性解决方案,在半导体及先进封装领域★★■,公司打造了晶圆激光加工装备和晶圆量测装备◆◆★■◆,在国内及东南亚市场智能汽车的车规级功率器件芯片市场获得较快的需求增长。

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